針對芯片堆疊檢測難題，高精度激光位移傳感器LC-S700RR憑借非接觸、高速、精準測量的核心優勢，提供高效可靠的解決方案，確保產線順暢與產品質量。

 

檢測原理與核心優勢：

精準捕捉高度異常： 芯片單層平鋪時，表面高度為預設基準值（載具高+芯片厚）。LC-S700RR通過激光反射精確測量實時高度。一旦檢測值顯著超出基準范圍（即發生堆疊），立即觸發異常信號。

非接觸高速測量： 激光測量方式完全避免接觸芯片，超快響應速度完美匹配高速產線，實現100%在線檢測。

超大范圍靈活輸出： 測量范圍高達700±500mm，輕松覆蓋寬軌道或大載具。提供開關量信號（NPN/PNP可切換）直接控制報警/停機，RS485通訊便于數據上傳與系統集成。

穩定可靠運行： 堅固設計適應半導體生產環境，確保長期穩定無故障運行。

典型應用：傳輸軌道實時堆疊監測

芯片在軌道傳輸中易因靜電或故障堆積堵塞。在軌道上方部署LC-S700RR，持續掃描截面高度。當傳感器檢測到局部區域高度異常升高（堆疊），即刻輸出信號報警，提示人員及時處理，有效預防斷線及芯片損壞。

激光位移傳感器LC-S700RR產品參數如下：

 

 

 

• 測量范圍700±500mm;

• NPN/PNP可自由切換;

• 具備RS485通訊協議;

 

精密部件厚度/高度分選與判別： 如模具、五金件種類識別或到位檢測。

大型卷材余量監控： 如新能源電池生產中卷繞機卷材直徑或薄膜余量精確測量。

平板玻璃/晶圓平整度檢測。